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鴻海集團(2317-TW)旗下半導體與面板設備商京鼎精債務整合申請表密科技(3413-TW)敲定7月底掛牌上市，掛牌價暫訂60元。公司在美商應材大客戶推升下，首季稅後淨利達7846萬元，每股盈餘1.31元，創下單季歷年新高。
京鼎主要從事先進設備設計及製造，產品主要應用在半導體產業、顯示器產業、光電與綠能產業、工廠自動化產業以及醫療照護產業中所用的設備、模組及元件，並進一步提供高科技產業全廠自動化整合規畫服務，包括薄膜沉積設備、蝕刻設備、檢測設備、雷射應用設備及自動化傳輸設備，與美商應用材料策略聯盟，代工生產半導體設備用的關鍵零組件及系統，是外商將半導體設備本土化的主要合作夥伴。
京鼎擁有33個表面處理技術認證，是全亞洲表面處理技術最完善，另外擁有工業工程分析機車借款計程車貸款及專案管理經驗，足以承接高科技產業大型整廠生產線由規畫到建置，核心能力技術與國際知名並駕齊驅。
京鼎2012年因LED光電部門停業，每股淨損18.01元，2013年起轉虧為盈，去年在美商應材加持下，營收為46.02億元，稅後淨利為3.23億元，每股盈餘達5.38元；今年首季營收為10.02億元，稅後淨利7846萬元，每股盈餘1.31元。
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